Avoid The Void® (Comblons les vides) : Présentation de la crème à souder Indium10.1HF

Wednesday, October 11, 2017

Brook Sandy-Smith, ingénieur du support technique pour les matériaux d'assemblage des circuits imprimés et Phil Zarrow nous présentent la nouvelle crème à souder Indium10.1HF d'Indium Corporation, sans halogène, sans nettoyage et entraînant peu de vides.

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