Métodos de ensayo para evaluación y control de procesos ECM: Consideraciones de proceso para la confiabilidad de fundentes

Brook Sandy-Smith y Phil Zarrow discuten la contribución de los residuos de fundente a la migración electroquímica, mediante el uso de ensayos localizados para ayudar a identificar las áreas críticas de los ensambles y la manera en que la soldadura en pasta Indium8.9HF, un fundente libre de halógenos, no limpio, libre de plomo, superó todos los perfiles, lo que significa que incluso con perfiles de calor variables, Indium8.9HF mantendrá residuos benignos.