기포 차단 (AVOID THE VOID®): 반도체 급 프리폼과 고온 솔더링
기포발생은 일반적으로 전자제품 어셈블리에서 주된 문제이지만, 실제로는 고온 애플리케이션에서 그 자체가 명백하게 나타나요.
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