Avoid the Void® (Comblons les vides) : Les vides dans le soudage à haute température

La soudure eutectique or-étain est utilisée dans de nombreuses opérations d'assemblage électronique, des applications à haute température du RF aux DEL (et bien d'autres). La tendance est à celle des applications à des températures de jonction plus élevées et la nécessité d'un soudage par étapes (nitrites de gallium, carbure de silicium et dispositifs à semi-conducteurs). Dans ces applications, la soudure eutectique or-étain peut être utilisée en tant que soudure de deuxième étape, après fixation initiale de puce.