Avoid the Void®: Voidbildung in Gold-Zinn-Lötstellen (AuSn20)

Seit Jahren wird Gold-Zinn-Lot bei Hochtemperaturanwendungen eingesetzt, ohne dass das Problem der Voidbildung gelöst wurde. Nicht nur bei Hochtemperaturanwendungen, sondern auch im Fall von LED-Einsätzen, bei denen die hohe thermische elektrische Verbindung eine Voraussetzung für die Brauchbarkeit des Lots ist. In den letzten Jahren, in denen verstärkt eine Goldbeschichtung sowohl auf der Die-Attach- als auch der Substratseite, in jedem Fall jedoch auf der Substratseite, eingesetzt wird, konnten wir eine Erhöhung der Voidbildung erkennen, die mit der vorhandenen Goldmenge in Verbindung zu stehen scheint.