Redefinición de la soldadura Parte 3 – Sustrato DBC a la placa base

Como ya lo discutimos antes, existen tres niveles de pegado de gran importancia en el apilado IGBT. En Indium Corporation, estamos definiendo de nuevo la manera en la que usamos la soldadura en los niveles de pegado de dado, sustrato y placa base hasta el nivel del disipador de calor, de manera que podamos alcanzar un IGBT más confiable que pueda lograr estándares cada vez más alto. Si aun no ha visto los dos primeros videos de esta serie, asegúrese de revisarlos en www.indium.com/IGBT.