Project 99波峰焊助焊剂性能证明:铜片腐蚀测试
Project 99波峰焊助焊剂性能证明:铜片腐蚀测试
铜片腐蚀是一项非常简单的测试。通过使用定量的不同助焊剂,将一定量的焊料回流到铜片上。可使给定量的焊料回流到腐蚀的铜片上,并采用指定数量的每种助焊剂。测试时既能使用无铅焊料也能使用锡铅焊料。当把两种助焊剂进行对比时,不仅要确保使用相同的焊料合金,测试条件也必须一致 。显然,锡珠越大,润湿效果也就越好。更佳的润湿效果能保证组件的短路和开路更少、填孔结果更佳(空洞率更低)以及锡尖更少。
铜片腐蚀测试可向我们展示两种助焊剂特性:
- 定量标定润湿效果,表示为铜片上的“扩展区域”
- 定性标定腐蚀效果
另外该测试还能显示含松香助焊剂和无松香助焊剂的残留物的差别。图中,顶部的两种助焊剂都含松香,并留下琥珀状的残留物。底部的助焊剂不含松香,留下的是透明的蜡状残留物。
为完成该测试,每个回流的样本均被保存(老化)10天(240小时),以观察是否有任何腐蚀。如果有腐蚀,您就会看到铜片的某个位置开始被助焊剂侵蚀并且变色。通过这次测试,我们能够看到这些助焊剂在回流后都没有发生任何腐蚀。
如欲了解更多有关Project 99波峰焊助焊剂或测试流程的详情,敬请发送电子邮件至ebastow@indium.com或访问 www.indium.com/project99。
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