使用铟基合金进行金焊接

镀金表面广泛应用于电子装配行业。但是，在这些表面上使用普通锡基焊接合金时会清除到金，破坏金的传导模式，镀层大于 1.0 微米时，焊点内会因裂纹产生片晶。

而对金的金属化层使用铟铅焊料则会大幅减少对金的清除。因为金本质上不溶于铟，所以会降低溶解速率。

铟铅焊料的另一个优点是焊接合金的铟铅家族都具有的良好润湿性。有些合金可以直接代替锡铅合金来解决金清除的难题。

铟铅焊接合金的回流焊温度范围为 149-300℃，但铅含量高于 80% 的合金其润湿性较弱。使用最为普遍的铟铅焊接合金是Indalloy #7（50In 50Pb），该合金的固相线温度为 184℃，液相线温度为 210℃。

使用铟铅焊料需要注意几个事项：

• 铟铅仅可用于最终设备操作温度（持续使用）低于 125℃ 的应用中。高于此温度时会出现固态扩散，形成金铟金属间化合物。
• 避免接触可以腐蚀铟的卤化物。 在操作环境（如海洋环境）中和有助焊剂的条件下都必须避免接触可以腐蚀铟的卤化物。

如果您要对不同的铟铅合金进行测试，找出最适合自己使用的铟铅合金，可查看我们的 Soldering to Gold Research Kit（金焊接研究工具包）；该工具包共含六种合金和两种助焊剂。您还可以在我们网站的Soldering to Gold （金焊接）页面获得更多信息，包括铟铅合金产品说明书。如果您想要了解更多信息，可发送电子邮件至askus@indium.com联系我们，或者发送邮件至cgowans@indium.com直接联系我。