Phil Zarrow克服表面黏著技術電子組裝業無鹵素焊錫膏的相關挑戰
本文章提供資訊給考慮使用無鹵素焊錫膏或助焊劑應用所面臨相關挑戰的業者。
關鍵字：Phil Zarrow、Brook Sandy、無鹵素焊料、銦公司、孔洞、波焊、迴焊溫度曲線
Indium公司部落格
Indium公司部落格
From One Engineer to Another®
Indium Corporation — ©1996–2024. All Rights Reserved.
Utica, Chicago, Clinton
E-Mail: askus@indium.com
Phone: +1 315 853 4900
Singapore, Cheongju
E-Mail: asiapac@indium.com
Phone: +65 6268 8678
日本語
한국어 웹사이트
Penang
E-Mail: techhub@indium.com
Suzhou, Shenzhen
E-Mail: china@indium.com
Phone: +86 (0)512 628 34900
中国网站
Milton Keynes
E-Mail: europe@indium.com
Phone: +44 (0)1908 580400
Connect with Indium.
Read our latest posts!