Les vides dans les assemblages électroniques : Causes et mesures d'atténuation

Tuesday, April 19, 2016
 

Cette vidéo est destinée aux ingénieurs qui ont pour tâche de surmonter les problèmes de vides dans la fabrication en électronique. Il explique comment réduire les vides par l'utilisation de procédés et de matériaux appropriés.

Mots-clés : Phil Zarrow, Dr Lee, réduction des vides, combler les vides, brasure, joints de brasure, semi-conducteurs, atténuation des vides, flux de brasure

Vous voulez en savoir plus? Consultez le sommaire des archives ou retournez sur la page d’accueil du blog.

From One Engineer to Another®

Indium Corporation — ©1996–2024. All Rights Reserved.

Translations

Messages récents

Rejoignez-moi au SMTAI 2023
Aug 31
Feuille de calcul pour convertir la masse d’un fil de soudure en longueur et inversement
Aug 6
Technique pour estimer la limite supérieure de confiance pour des taux de défaillance
Jul 30
Facteurs d’accélération dans les essais de durée de vie de l’électronique
Jul 22
Tableur Excel pour calculer et représenter graphiquement la croissance intermétallique dans des joints de soudure
Jul 6

« View All Entries »

Americas

Utica, Chicago, Clinton
E-Mail: askus@indium.com
Phone: +1 315 853 4900

Asia/Pacific

Singapore, Cheongju
E-Mail: asiapac@indium.com
Phone: +65 6268 8678
日本語
한국어 웹사이트

Penang
E-Mail: techhub@indium.com

China

Suzhou, Shenzhen
E-Mail: china@indium.com
Phone: +86 (0)512 628 34900
中国网站

Europe

Milton Keynes
E-Mail: europe@indium.com
Phone: +44 (0)1908 580400

Regional/Local Sales Support
Technical Service & Support