什么时候在 SMT 波峰焊接中使用氮气回流焊环境
该视频面向的对象是现阶段在工艺中正在使用或正考虑使用氮气回流焊环境的电子装配商。它讲述了何时应使用氮气的具体情况。
关键词：铟、铟公司、Ron Lasky 博士、ronlasky@aol.com、Phil Zarrow、itm@itmconsulting.org、波峰焊接、氮气、表面黏着、回流焊、焊锡膏
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