Indium公司博客
该视频面向的对象是力图改进丝网印刷的电子装配工程师、技术员和经理。它讲述了如何通过使用焊料预成型来降低丝网印刷、引脚锡膏的成本。
关键词：铟、铟公司、引脚锡膏预成型、Ron Lasky 博士、ronlasky@aol.com、Phil Zarrow、itm@itmconsulting.org、stencilCoach、球栅阵列、塑料四方扁平封装、封装口径、无源、底部终端、锡球、主板块设计、侵入式焊接、引脚锡膏、焊料预成型
From One Engineer to Another®
Indium Corporation — ©1996–2024. All Rights Reserved.
Utica, Chicago, Clinton
E-Mail: askus@indium.com
Phone: +1 315 853 4900
Singapore, Cheongju
E-Mail: asiapac@indium.com
Phone: +65 6268 8678
日本語
한국어 웹사이트
Penang
E-Mail: techhub@indium.com
Suzhou, Shenzhen
E-Mail: china@indium.com
Phone: +86 (0)512 628 34900
中国网站
Milton Keynes
E-Mail: europe@indium.com
Phone: +44 (0)1908 580400
Connect with Indium.
Read our latest posts!