Die Materialien hinter der Elektronik hinter dem Internet der Dinge

Friday, April 8, 2016
 

Dieses Video ist für Montagebetriebe in der Elektronik mit Blick auf die Zukunft des Internets der Dinge (IoT) gedacht.  Es umfasst die Technologien und Materialien, die für die Montage erforderlich sind.

 Keywords: Indium, Indium Corporation, Internet der Dinge, Halbleiter, Smart Devices, kabellos, wireless, drahtlos, HF-Steckverbinder, Andy Mackie, Phil Zarrow, itm@itmconsulting.org, TSMC, Samsung, Intel, geringe Energie

 

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