Vacíos a Raya™ mediante el uso de materiales de interface térmica metálica Heat-Spring (video 1:17)

Tim Jensen, Gerente de producto de Indium Corporation para materiales sintéticos de soldadura, discute el problema de la formación de espacios vacíos en la gestión térmica y cómo mantener los Vacíos a Raya™.

Palabras clave: formación de vacíos, vacíos, Vacíos a Raya, Heat-Spring, materiales de interface térmica, gestión térmica, conductividad, desempeño, grasa, ciclo térmico, discordancia CTE, vacíos, indio, Indium Corportation, Tim Jensen, tjensen@indium.com, indium.com.