在焊接中，何为 NWO？

当您听到术语 NWO 时，您可能想到的是二十世纪九十年代后期的职业摔角。可是，在焊接领域，NWO 有其独特的涵义。

NWO 是指“非润湿开口”。当焊料对两个物体（焊盘、铅条、焊端等）的物理连接/接合不产生作用时，就会出现“开口”。当诸如材料、环境、工艺、金属喷镀等条件不适宜形成真正的焊接接缝时，就会出现“非润湿”。非润湿导致的开口就是非润湿开口。

这种逻辑思维带我们走上了正确的轨道，但是却没有道出原委，也就是这个特别术语的实际含义。可能从思考另一个更加为人所知的缺陷说起显得最容易（理解）：枕头效应（HIP）。有了 HIP 缺陷，焊锡膏被印刷到 PCB 焊盘上，而 BGA 元件要装到 PCB 焊盘上。如果在回流焊过程中 BGA 出现翘曲（轻微翘曲），然后BGA 锡球从回流焊锡膏剥离，就可能会导致 BGA 锡球和锡膏在一同恢复到原来状态（翘曲皱起）之前发生氧化，这样的话，焊料就不能互相焊合。于是BGA 锡球就像头靠在枕头上一样立在回流焊且氧化的焊锡膏上。

现在让我们来思考一个不同的情形。如果元件出现翘曲而使锡球抬起，而后焊锡膏与锡球一起从未焊接的电路板焊盘剥离，已经相互连接的焊锡膏和锡球就会在回流焊的过程中结合成型。一旦元件恢复到原来的状态（翘曲皱起），焊料就不能润湿到焊盘上 —— 而产生有开口的焊点。如果该焊点被扯开，焊盘就会看起来像干净的铜焊盘，而元件就会有一个大的球体挂在那。我之所以说像干净的铜焊盘，是因为这种缺陷只会出现在 OSP 涂层中。在诸如 HASL 或 ENIG 的处理中就不会出现。

总之，NWO 会出现在 BGA 型元件和 OSP 涂层焊盘中。当元件发生翘曲（轻微翘曲），会将锡球从电路板焊盘剥离开来，然后吸起焊锡膏。当元件翘曲皱起，焊料就不能润湿到焊盘上，造成有开口的焊点。