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Phil Zarrow, experto en Tecnología de Montaje de Superficie (SMT) entrevista a Carol Gowans, gerente de incubadora de mercado para Indium Corporation, acerca de los beneficios de utilizar aleaciones de bismuto e indio de temperatura baja.

Phil Zarrow: Cuando pensamos en aleaciones de soldadura en el resto del mundo, de inmediato pensamos, por supuesto, en Sn63, Sn62 y obviamente en las aleaciones de estaño-plata-cobre (SAC). ¿Qué puedes decirnos acerca de las aleaciones de temperatura baja?

Carol Gowans: Bien, en Indium Corporation, tenemos más de 200 aleaciones de soldadura en nuestro catálogo de aleaciones de soldadura. Y las hemos clasificado en seis familias de soldaduras. La primera es el galio, que es un metal líquido a temperatura ambiente, por lo tanto no lo utilizamos mucho en la soldadura. Y tenemos, con temperatura en aumento, la familia del bismuto, la familia del Indio; por supuesto la familia del estaño, como mencionaste; la familia del plomo; y la familia del oro. Y hoy nos gustaría enfocarnos en el bismuto y el indio.

Phil Zarrow: OK. Bismuto. Siempre que pensamos en el bismuto, lo primero que viene a nuestra mente es la fragilidad.

Carol Gowans: Sí, puede ser un metal muy frágil para trabajar. Es por eso que tenemos mucha experiencia al trabajar con él. Y con el transcurso de los años, hemos aprendido que le puedes agregar plata para hacerlo un poco más fácil de trabajar en nuestra parte del proceso. Pero esos desafíos son superados definitivamente por el hecho de que no tiene plomo, es bastante económico, y también tiene una temperatura inferior de derretimiento de 138 a 140°C, por lo tanto puede ser utilizado en una amplia variedad de aplicaciones que requieren temperaturas más bajas.

Phil Zarrow: Pero, luego está el indio y las aleaciones de indio.

Carol Gowans: Sí. El indio es muy interesante. Tiene tantos tipos diferentes de personalidades, y esto tiene muchas ventajas. Puede ser utilizado muy bien en aplicaciones de sellado, en especial, el sellado hermético, ya que permitirá las diferencias de las superficies. Algunas superficies no son siempre perfectamente planas, y entonces se adherirá a ellas. Puedes utilizarlo en sellado de cuarzo y cerámica, y en muchas aplicaciones de conector. Es muy conductor a nivel térmico por lo tanto alejará el calor de los componentes. Nuevamente, hay muchas opciones sin plomo. También funciona muy bien en superficies que se están adhiriendo juntas y tienen diferente coeficiente de expansión térmica (CTE), que se expanden en índices diferentes, de modo que les permitirá expandirse en la forma que quieren sin resquebrajar la unión.

Phil Zarrow: ¿Cuáles son algunas de las aplicaciones reales en las cuales has visto aplicadas las aleaciones de indio?

Carol Gowans: Bien, es muy buena en la soldadura por pasos, de modo que si tienes un componente sensible a las temperaturas más altas de la aleación de SAC, puedes ponerlo mediante un segundo reflujo con una temperatura más baja y no alterará los componentes que ya has colocado. También puede ser utilizado en aplicaciones de sellado donde se necesita un sellado hermético si tienes dos superficies que no son 100% parejas, y hay algunas áreas que quizás podrían tener deformación. El indio se adaptará allí y fluirá bien, ya sea que están en reflujo o solo utilizándolo como un sello con un sello de compresión. Y también es muy bueno en las áreas de interfaz térmica utilizadas mucho en el manejo térmico para reducir el calor a partir de un componente especialmente con calor alto.

Phil Zarrow: ¿Cuáles son algunas de las configuraciones en las que estas preformas pueden ser fabricadas?

Carol Gowans: Bien, sin dudas, pueden transformarse en pasta. Necesitas un flux especial debido a la temperatura más baja, pero sin dudas puede ser utilizado en muchas aplicaciones que son de montaje superficial. Sin embargo también hay disponible alambre sólido y barra, y lo más interesante, las preformas. Podemos hacer muchas formas, tamaños y espesores diferentes. Y podemos hacerlas exactamente para sus aplicaciones de modo que se adapte a sus componentes y tableros y todo. Hacemos muchas aleaciones fusible que son más sólidas, marcos para sellado hermético, y arandelas que son utilizadas en los conectores, y todo tipo de opciones diferentes.

Phil Zarrow: Carol, ¿qué recursos hay disponibles en Indium para que un ingeniero aprenda más acerca de las preformas de aleación para soldar de temperatura baja?

Carol Gowans: Bien, tenemos muchos ingenieros de aplicaciones que tienen una gran experiencia en observar estos métodos alternativos. Si nos llaman o envían un correo electrónico, debemos saber la descripción sencilla de su aplicación y qué es lo que está tratando de unir con soldadura. También tenemos muchos recursos, incluso los blogs y textos técnicos en indium.com. Y yo misma tengo un blog allí donde publico cosas y también estaría dispuesta a ayudar, personalmente, si me contactan a cgowans@indium.com.

Phil Zarrow: Excelente, Carol. Muchas gracias. De verdad, lo apreciamos.

Carol Gowans: Gracias a ti, Phil. Te agradezco.

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