无铅2015

大家好，

很难想象我们将在7月庆祝RoHS成立的第9个年头。所以，我最近被邀请在Boston SMTA Chapter上发言“2015年无铅的状态:前景”，时间显得非常极时。

总计75分钟的介绍采访有点长， 所以我准备讨论我发现的三个“问题”。

1. Q 我们现在实施RoHS在焊膏禁用铅差不多九年了。 那么，无铅装配是怎么工作的呢?
   
   A. 自RoHS实施以来，已经生产出超过7万亿的电子产品， 没有重大的可靠性问题。 某个公司自2001年以来已经出售数以亿计无铅设备，公司的一位资深人员报告说现场可靠性没有改变。
   
   但是，实施产业无铅装配的挑战不应小视，数百亿美元花在转化上。 此外， 在锡铅装配中发生的失效模式也不常见， 例如枕头效应和接枝缺陷。 但装配工努力工作， 在供应商的帮助下， 使得无铅装配几乎不成问题。
   
   有些人问我怎能说无铅装配几乎不成问题。 我的办公室刚好在大厅的对面，人们从大厅每年为达特茅斯购买数百万美元电子产品。 几年前， 我问到自从实施无铅以来， 他们对电子产品的性能感觉如何。 他们回答说： “什么是无铅?” 如果人们购买数百万美元的电子产品，甚至没有听到无铅，问题就大了。

1. Q. 由于采购困难，哪种产业允许无铅转化用于军事、医疗、航空宇宙等方面的使用， 装配者继续能够获得豁免呢?
   
   A. 主要问题是获得锡铅引线的元件，尤其是BGA球。 许多装配工正在植球BGAs， 这已经成为一项成熟的技术，尽管增加成本。 随着岁月的流逝，人们更加相信媒体具有长期的无铅可靠性， 一些exemptee 可能更换成无铅。 但是， 要求40年可靠性的关键应用必须极其谨慎地对待这种转变。 在40年时间里可能出现微妙的可靠性问题， 这些问题在加速试验中没有被发现。 一件值得关心的事情是老化。 即使在室温条件下，焊锡膏在绝对温标上超过50%的融化温度(300K/573K = 0。52)。 所以，老化发生在室温下。 有些研究提出无铅的合金比锡铅合金更受老化的影响。

1. Q. 据说你们认为无铅的装配有一些优点。 这是真实的吗？
   
   A. 无地自容。 无铅焊锡膏不会像锡铅焊锡膏那样流动和展开。 该特性导致不良洞孔充满波焊，某些装配面临挑战。 但湿润性和展开性能差意味着在PWB上的焊盘间距可以更接近一些 ，无需关心下面图像中看到的缩短。 如果使用锡铅焊膏装配，你们的手机可能更大。

图: 无铅焊锡膏的流动性不如锡铅焊膏。因此，使用无铅的焊锡膏可能使焊盘的间距更近。图片感谢Vahid Goudarzi。

如果你们对整个介绍感兴趣，可以在这里找到。

欢呼，

Dr. Ron

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