Aplicación de las Preformas para Soldar: La Compresión

La mayoría de las personas piensa en nuestras aleaciones solo con respecto a las “soldaduras". Sin embargo, estos mismos materiales pueden ser utilizados en aplicaciones en las cuales no están destinadas a derretirse y adjuntarse a los componentes. Cuatro usos comunes para las aleaciones de soldadura que no son aplicaciones para soldar son:

• Enchufes fusibles o enlaces (estos se derriten pero no se adhieren)
• Juntas
• Interfaces térmicas líquidas (también se derriten sin adhesión)
• Interfaces térmicas sólidas comprimibles

Las juntas y las interfaces térmicas comprimibles se basan en ciertas aleaciones de baja temperatura para una característica especial: baja resistencia a la conformación. Para ambas aplicaciones, normalmente el metal indio (o una aleación del mismo) se adapta bien.

Primero observemos la aplicación de la junta. Comúnmente el indio es utilizado como sello para equipos criogénicos ya que es lo suficientemente suave como para formar una junta buena con las bridas de la tubería cuando es comprimido. También retiene las propiedades flexibles a temperaturas criogénicas.

Como interfaz térmica, el metal indio puede utilizarse como una junta térmica entre los componentes activos calientes y los dispositivos de enfriamiento como tuberías y distribuidores de calor o procesadores de calor. En esta función el indio es utilizado principalmente por una propiedad diferente: conductividad térmica alta. El indio ofrece una conductividad térmica impactante de aproximadamente 86W/m°K.

Esto ilustra con claridad que nuestras aleaciones no son solo “soldaduras”, son materiales que pueden utilizarse en aplicaciones además de la adhesión de componentes.

*Esta publicación forma parte de la serie El Mundo de las Preformas para Soldar.

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