無助焊劑焊接
學習有關焊接時，當我接到有關無助焊劑焊接的電話詢問時感到非常訝異。提供良好的焊點而不使用助焊劑；該如何解釋。自從那通電話後我就一直思索其可能性。
傳統焊接流程包含以下3步驟：
(1) 表面氧化物的預清洗和去氧化。
(2) 焊料回流和/或回流接合。
(3) 焊接後清洗。
做了些研究後，我得出無助焊劑焊接的第一步驟會是去除氧化層。可採用化學物或電漿方式。無助焊劑焊接也可以藉由在無氧化環境下製造焊料材料達成。鍍金已廣泛地使用以提高焊接性，而當在真空或保護性環境下焊接，就可以消除助焊劑的需求。但需注意在組裝製程中是否有錫，因為在大多數的應用中脆落的金錫介金屬形成是個問題。
我的同事Eric Bastow在他的部落格文章名為介金屬中提及此現象。銦公司在此也提供無助焊劑焊接的應用指南。電子組裝業持續面對挑戰以製造更快、更小及更智慧的裝置，無助焊劑焊接將愈來愈受青睞。
下次見，
-Adam
圖片：銅鏡測試評估出焊料助焊劑的腐蝕性。許多應用無法接受任何的助焊劑腐蝕。
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