使用銦合金晶片貼裝焊接

至少有三項重要原因使用銦焊料合金於您的晶片貼裝作業：物理效能、供應商可靠度、材料依賴性：

物理：

含銦銲錫膏在低溫使用上已證實其效能，但它同時可使用在特定高溫的晶片貼裝應用上。一位主要的中國晶片貼裝客戶最近證實我們的高熔點銲錫膏（採用Indalloy 164，95.5Pb/5In/2.5Ag）在其利基型應用中幾乎無法取代，原因包括：

• 最終焊點可靠度
• 控制沾錫晶圓及導線架表面，控制晶圓傾斜及偏移

可靠度：​

自1934年創立以來，銦公司的品質系統使我們成為垂直整合供應商的首選。銦公司作為一家與眾不同的公司，不單只是為了我們的客戶，也包含他們的客戶需要以確保整個供應鏈是穩定及可靠。

另外，我很開心地談論的第三個因素：

依賴性：​

儘管最近有些誤導或危言聳聽，但銦金屬蘊藏量非常豐富 – 比銀還多。而且由於供應正常，最近甚至降價。好消息！

材料價格波動會基於一些因素，像是供給、需求、製程能力等等。銦的供給及可用性自近100年前商業化以來就己保持相當穩定。銦公司的垂直整合能確保您能掌握整個採購流程，從開採、精煉至最後的材料製造。

所以請放心在您的晶圓貼裝物料清單中指定設計含銦焊料合金。它具物理兼容性、來自一個高可靠度的供應商且其供應穩定性己經過驗證。

若您有任何問題，歡迎與我聯絡。