SMT的成功优化 – 第6部分: 焊锡膏颗粒尺寸对于使用超细模板孔隙对印刷的影响

SMT的成功优化

第6部分: 焊锡膏颗粒大小及其对模板印刷超细焊锡膏沉积的影响

关于使用超细焊锡膏SMT优化的模板印刷部分最后的帖子在我们研究焊锡膏颗粒大小的影响时总述我们以前讨论过的各种问题。 2014年5月，我在Toronto SMTAI上介绍过下列一些信息。这些发现来自一台专门设计以区分不同锡锡襄膏功率类型之间的转换率和统一性的焊锡膏印刷设备。 为了减少变量的数目, 使用相同的模板, 刮刀和印刷参数。

图1. 设备印刷机的设置

一块4微米厚的激光切割的模板,250mm橡胶滚轴与边缘防护装置，无箔薄的夹钳和景观真空支撑块。图1描绘该实验使用的印刷机设置。每种焊锡膏印刷的速度是50mm/s，叶片压力4.4kg,分离速度5mm/s,分离距离2mm。不理想的模板擦洗方法在只1小时暂停湿润/干燥/真空(W/D/V)期间使用。

图2.试验车

选择一台试验车(图2)，重点是6,7,8,9,10及12微米圆形和正方形以及0201焊盘，包括阻焊层限定(SMD)焊盘和非阻焊层限定(NSMD焊盘。以免洗和水溶性助焊剂配方评估四种粉末类型。通过连续印刷20次测量暂停反应,暂停1小时,然后再印刷6次。印刷最初PWBs之后立即并入W/D/V模板擦洗。Koh Young KY-3020T激光扫描系统用于测量模板印刷沉积的数量。收集1,386,500数据点(焊锡膏沉积)。

图3.焊盘标签,描述和相关的面积比

图3显示元件识别及相关的面积比。

图4.试验结果浏览

图4代表相应试验数据的浏览。上图的y-轴显示转换率，体积%。下图显示工艺的标准偏差:<10%标准的偏差，00%转换率是我们的目标。

在我们的调查过程中，我们排除了0201和12微米芯片规模组件技术包装(CSP)试验焊盘:这些没有在图4描绘。在这些焊盘上描绘的焊锡膏沉积印刷精美，无论功率和助焊剂类型，并因此排出了我们进一步的调查。图4的数据显示最小的试验缝隙(6微米)对于所用的功率类型或者助焊剂车都印刷得不理想。6微米孔隙的面积比相当小(0.375)，至少结果不相符。

图5. 7微米平方焊锡阻焊层限定焊盘

图4显示7微米孔隙的生动改善，需要进一步调查, 主要在水溶性和免清洗的助焊剂配方之间。 图5 更加详细地显示改善，扩大7微米孔隙的观察，打破停顿1小时之前和之后的数据。 比较免洗和水溶性焊锡膏时是非常典型的。请注意标准的偏差<10%,除了可以观察到少量的例外,尤其是免洗的助焊剂化学(铟8.9)。7微米孔孙的面积比是0.4375。转移率接近目标(100%)，当粉末类型接近型号6时有所改善。型号5展示最佳的结果—第一次暂停以后，体积百分比的分配狭窄，标准的偏差很低。重要的是我注意1小时暂停以后转换率的明显降低不符合前面的的实验。至于所有试验的焊锡膏,湿度极低(<10%)，在模板上静置1小时以后明显影响第一次印刷。

利用一切优化的工艺或在前面帖子里涉及的方针，在实验中取得的最佳面积比是0.4375。更细的粉末,结合阻焊层限定焊盘,正方形的孔隙与半径角模板孔隙,和免洗助焊剂化学,可以取得改善的面积比。

Translation powered by Avalon Professional Translation