介绍Indium10.1 –防止空隙的最佳的无焊锡膏
Indium Corporation努力工作，确保我们拥有的。 我们研究与发展小组密切与我们的客户合作，期望未来的需求，开发产品以满足他们的需要。我们最新的焊锡膏Indium10.1是这些产品当中的一种。
Indium10.1是一种含卤的，无铅焊锡膏，可以为QFNs、BGAs以及大地平面的焊盘提供极低水平的空隙。 异乎寻常的焊接能力使之成为那些焊接不太理想的组件以及挑战RF屏蔽金属化最佳的选择。
Indium10.1 属于无铅焊锡膏系列的一部分。该系列经过设计能够提供多面向的特性, 为你们的制造工艺特别定制各种性质平衡的焊锡膏。该系列的每种焊膏经过开发可以优化印刷性能并且减轻个人电子用品的制造商面临的常见缺陷,如 QFN空隙,枕头效应和接枝。我猜想你们会说太棒了!
点击这里更多地了解我们广泛系列的无Pb焊锡膏。
致以问候，
Glen
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