无铅装配使用更多的电力以及更高的熔融无铅焊锡膏吗?

大家好：

无铅装配一个明显的缺点是炉子必须温度更高，因此耗用更多的电力。 但额外的用电量重要吗? Bill O’’Leary 称一个典型的 SMT 炉子每年使用 $7K电力，每小时 $0.072/千瓦 (Kwh)或者说每年一条典型的SMT生产线使用大约100，000 Kwh。这个数字符合我的判断， 一个家庭每年的用电量大约5-20，000Kwh。

在二十世纪九十年代末，世上大约有35，000 条SMT生产线，按3%的增长率计算，现在大约有50，000条生产线。所以，全世界SMT回流炉用电量大约5E9 KWhr (50，000 炉 x 100，000 Kwh/每年)。世界用电量大约150，000E9 Kwhr。

大多数热损失是由于对流产生的，能量使用的增加程度与炉和室温（25℃）之间的差距成比例。加工锡铅焊锡膏的炉子大约在210℃下运行，而无铅的炉子则在250℃下运行。所以，无铅炉子增加的能量大约(250-25)/(210-25)或者大约增加22%。所以，如果世上所有的装配线都是SMT，增加的能量使用量大约0.22x 5E9 Kwh = 1E9 Kwh。额外电力的成本大约$100美元(US)，以$0.10/ Kwh计。电子产业产生增加大约$15000亿的销售额。 所以，增加的成本大约是销售额的0.0067%。因为世上电力用量大约每年150，000 E9 Kwhr， 该增加大约是总电量的1/150，000，或者0.00067%。

所以，虽然用电更多， 但这种增加对于电子产品出售的价值或者全世界的用电量来说并不明显。

考虑更高的温度使我想起了我在Indium公司的同事Dr. Ning-Cheng Lee 已经根据BiAgX®的合金系统发表了一篇关于高熔融温度的无铅焊接的论文。 高熔融温度焊锡膏常常被用于一种称作焊接分层的地方。 焊接分层从最高的熔融焊锡膏开始，使得焊锡膏在众多的焊接步骤在递减的温度下使用焊锡膏。

欢呼，
Dr. Ron

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