전자제품 어셈블리 핸드북이 마침내 출판되었습니다

여러분,

상상하기 쉽지 않지만, 약 13년 전에 짐 홀(Jim Hall), 필 자로우(Phil Zarrow), 그리고 제가 SMT 공정 엔지니어 인증 워크숍 개발을 위한 제안서를 들고 SMTA의 존 스트롬버그(JoAnn Stromberg)를 찾아 갔었습니다.  2002년 가을 제1회 SMTA 공정 엔지니어 인증 워크숍이 시카고의 SMTAI에서 개최되었습니다.  그 이후 수백 명의 남녀 엔지니어들이 SMTA 공정 엔지니어로서 인증을 받았습니다.

이 인증 워크숍이 시작된 직후, 동일한 내용의 교재가 전자제품 어셈블리 업계의 필요성에도 부합되겠다는 생각이 들었습니다.  설계, 포장, 첨단 기술 등을 다루는 훌륭한 서적들이 많지만 많은 SMT 공정의 설정과 실행 방법을 설명하는 책은 존재하는 것 같지 않았습니다.  저술을 시작할 때 공저자로 짐 홀, 다트머스대 대학원생 캐시 히키(Kathy Hickey)와 제니퍼 테이트(Jennifer Tate)를 채용했습니다.

우리가 집필을 완성한 책의 제목은 전자제품 어셈블리 핸드북 및 SMTA 인증 가이드(Handbook of Electronic Assembly and A Guide to SMTA Certification)이며 SMTA에 의해 최근 출판되었습니다.  이 책은 본 업계의 초보자로 스텐실 설계, 솔더 페이스트 사양으로부터 리플로 프로필 설정, 라인 시간 배정, 문제 해결 등에 관한 방법을 배우기 원하는 사람들에게 가장 적합합니다. 또한 경험이 풍부한 SMT 공정 엔지니어들에게도 우수한 참고서적으로서 손색이 없습니다. 

이 책을 유용하게 사용하시기 바랍니다.

감사합니다.

론 박사

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