仍然无法理解为何不关心锡瘟在关键产品中可靠性的问题

大家好,

我最近的博客 关于锡须的帖子使我想到了锡瘟。不得不承认，在锡须可靠性的问题上，我惊讶地发现实质上对锡瘟的风险还没有引起相应的重视。

要承认,锡瘟比锡须更罕见。虽然许多人抱怨我们不懂锡须,我们很容易创造它们并使它们绝大部分消失。但是，很难创造锡瘟。

若想复新该锡瘟，请参见这篇博客帖子或者我的调研论文锡瘟: 无铅焊料中难找的威胁?" Journal of Failure Analysis and Prevention 第10卷第6期, 2010年11月第 437-443(7)页。

锡瘟是在低于13℃下从 β相 (白色或普通锡) 同位数异形转换到α相(灰锡)的结果。该转换伴随着从密度7.31 g/cm2 改变到5.77 g/cm2。密度的减少要求锡膨胀, 从而毁坏原始锡目标物的结构或者焊接接头，在下面的图表可以看出。

由于锡温非常罕见, 我为何还要关心，作为可靠性加以说明呢? 在关键的电路板上有上亿的焊接接头多年暴露在寒冷下, 形成某些锡瘟是必然的。 寒冷的影响是累积性的,气候转暖后不会逆转。最危险的应用是汽车、移动电话塔和军事设施。

我对典型的锡须缓和，未缓和的锡瘟可能更加常见，对此并不会感到意外。

补救措施是什么呢?加入大约0.5%的锑或者2%铋到无铅焊料中，锡瘟基本上可以消除。也可以抑制锡须的形成。但是，增加这些少量的锑或者铋到无铅焊料中需要进行一次详尽的评估。即使加入这些小量的合金元素也可能明显地改变焊料的性质。

节日幸福!

Dr. Ron

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