La Conferencia IPC sobre Filamento de Estaño Descubre Cosas Nuevas

Amigos,

Acabo de regresar de la Conferencia Médica de la SMTA/INEMI en Milpitas (cerca de San Jose/San Francisco), donde hablé acerca de los Filamentos de Estaño. Luego rápidamente viajé a Costa Mesa (400 millas al sur, cerca de Los Angeles), a la Conferencia de Filamentos/Fiabilidad de IPC, donde hablé acerca del análisis Weibull. Más de 80 personas asistieron a ambas exposiciones. 

Lo más notable, en la Reunión acerca de Filamentos de Estaño IPC fue la presentación de Raytheon Dave Pinsky, llamada: “Filamentos de Estaño en una Gran Defensa del Fabricante del Equipamiento Original (OEM por sus siglas en inglés): Pasado. Presente, Futuro”. Además de discutir los reclamos que algunos proveedores tiene para producir revestimientos de estaño sin filamento y otros temas, lo más útil fue su mención de un informe de la Asociación Gubernamental de Tecnologías Electrónicas y de la Información (GEIA) sobre la Mitigación del Riesgo de Filamentos de Estaño. Este estándar, GEiA-STD- 0005-2 trata los detalles de la mitigación exhaustivamente. No solo aumentó el conocimiento de los filamentos de estaño, parece haber más confianza en los revestimientos para la mitigación. Sin embargo, en las aplicaciones fundamentales aún es necesario un enfoque bien pensado, de mitigación múltiple a los filamentos de estaño.

La imagen anterior, tomada por la NASA, muestra un filamento de estaño a lado de un cabello humano. ¡Los filamentos de estaño son muy delgados por cierto!

Saludos,

Dr. Ron

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