焊接预制片设计的实际建议
你们可曾遇到自己知道要到哪里去，却不知道怎么去？ 如果没有地图，即使可能也是一个件令人头痛又费时的事情. 在你们的工艺中引进焊接预制品也同样。 你们知道添加预制品希望取得的效果，但从哪里开始设计呢？ 无论你们想在自己的建筑里设计一种焊接预制片，还是用以更换焊膏，方法一般都是相同的。
· 焊料体积应足够，符合理想的可靠性和性能标准的原则。
· 通常，几何约束除以被焊接的元件和理想的介面厚度(Bond Line Thickness)。
· 合金的焊接温度不能高到足以损毁元件的程度，但要牢固得足以忍受最高的工作温度。
· 如果梯级焊接， 那么合金的融熔温度要求在你们为自己的工艺设计的回流层级之内。
· 表面金属化应该和制造接头所使用的焊料相兼容。
虽然这是简单的列表，但确实是一个起点。更多的信息请访问该链接，焊接预制品切实可行的建议。
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