計算焊錫膏的使用

許多人想確定他們在某個電路板或者在整個生產流程過程中將使用的焊錫膏用量。計算確切數量的焊錫膏是困難的，因為印刷沉積量有變化,建設完成後在模版或橡膠滾軸留有焊錫膏,建設需要的珠粒取決於橡膠滾軸的大小。利用Greely公式和簡單的體積計算可以計算出焊錫膏的理論量。

Greely可以計算被使用具體焊錫膏的比重。

Greely公式:

助焊劑載體的比重被概括成1。

示例：

·         焊錫膏: SAC305 Indium8.9HFA, 類型 4.5, 87.75%

·         孔径尺寸: 0.012” 平方

·         蜡板厚度: 0.004”

焊锡膏比重 = 4.14

該孔徑的體積可以使用下列公式計算:

長 x 寬 x 高

0.012” x 0.012” x 0.004” = 0.000000576 英寸³

為了得到 0.012”平方孔徑的理論重量的焊錫膏，你必須用焊錫膏的密度乘以焊錫膏的理論體積。 

0.000000576 英寸³ * 4.14gm/cm³ = 0.000009439cm³ * 4.14gm/cm³ = 0.0000391gm

為了計算每塊板使用的理論量的焊錫膏,電路板上每個孔徑的焊錫膏的重量都需要計算。一旦所有的重量經過計算，它們可以加在一起，從而得出每塊板的焊錫膏用量。

當然，這是理論值，不是實際值。測定每塊板的實際焊錫膏重量就是在電路板被印刷之前稱重電路板，然後在電路板刷之後再稱重。差距就是每塊塊實際的焊錫膏重量或焊錫膏的消耗量。當然,即使這種計算也有差異，原因在於電路板的砝碼允差和印刷期間焊錫膏的沉積量不同。

Translation powered by Avalon Professional Translation