NanoFoil(R) Project Management with Seth Homer

Gestión de Proyecto NanoFoil(R) con Seth Homer

Wednesday, August 7, 2013

En una entrevista con Seth Homer (nuestro Subgerente de Producto para Soldaduras Diseñadas para Ingeniería y NanoFoil^®), discutimos acerca de cómo un cliente interesado puede asociarse con nuestro equipo para explorar rápidamente la manera en que NanoBonding® puede funcionar para su aplicación:

Jim: Seth, usted ha tenido una carrera muy amplia dentro de Indium Corporation. ¿Con qué tipo de productos ha trabajado usted durante su tiempo aquí?

Seth: He estado en Indium durante más de 20 años, y durante los primeros 15 me enfoqué en las actividades de fabricación de casi todos los productos que Indium fabrica hoy, por lo tanto mis antecedentes son bastante diversos. Desde que ingresé a la función de gestión de producto, he manejado muchas soldaduras diseñadas para ingeniería y más recientemente el NanoFoil.

Jim: Desde mi perspectiva, usted está llevando la aplicación del NanoFoil a otro nivel. ¿Podría compartir con nosotros qué mercados le parecen especialmente bien adaptados para NanoBonding?

Seth: Indium siempre se ha enfocado en la generación siguiente de materiales para el montaje de electrónicos, y NanoFoil es el ejemplo perfecto. Decir que el NanoFoil se adapta mejor a un mercado u otro podría no ser lo correcto. Como con la mayoría de los mercados, el objetivo es siempre mejorar el diseño que tenemos hoy. El NanoFoil permite a los clientes pensar fuera del molde a otro nivel para lograr un procesamiento más rápido debido a la adhesión instantánea con mayor confiabilidad, porque usted no está exponiendo los componentes a un reflujo estándar.

Jim: Esto puede ser un gran paso para un cliente, ya que muchas personas todavía no están familiarizadas con la tecnología. ¿Qué puede esperar un cliente nuevo cuando comienza un proyecto como este?

Seth: Primero y principal, ellos pueden esperar el apoyo de todo el equipo de Indium Tech. El NanoFoil ha sido presentado en muchas aplicaciones a nivel global, lo que acrecienta nuestro conocimiento interno en base a cómo implementar mejor el NanoFoil en cualquier aplicación determinada. Ofrecemos eso como un recurso para nuestro cliente. Apoyaremos a nuestro cliente desde de la etapa del diseño hasta la de implementación a un volumen mayor y después.

Jim: Dado que usted tiene antecedentes de apoyar a los clientes con las aplicaciones de soldadura hechas a medida, ¿cómo se diferencia el apoyo para el NanoFoil?

Seth: Dado que el NanoFoil tiene algunos matices que la soldadura tradicional no tiene, el apoyo es más profundo y en algunos casos requiere una fase más prolongada de implementación. Además, estamos mucho más involucrados en la etapa del diseño. Por ejemplo, en muchas ocasiones, hemos recibido componentes de nuestros clientes y los hemos adherido en nuestro laboratorio para una evaluación de concepto.

Jim: Para nuestros lectores, ¿podría explicar el tipo de marco de tiempo del que estamos hablando con una aplicación nueva si todo va bien? Supongamos que el cliente tiene partes preparadas para enviar y no requiere herramientas especiales. Desde la llamada inicial hasta un prototipo en nuestro laborarlo, ¿cuánto tiempo se espera que esto demore?

Seth: Diría que la adhesión inicial y análisis de adhesión no debería tomar más de 5 a 7 días, menos el envío. El análisis de adhesión puede incluir la fotografía microscópica electrónica de barrido (SEM por sus siglas en inglés), rayos x y/o imágenes ultrasónicas. En algunos casos la información de resistencia al corte. El nivel de análisis de adhesión podría desviar ese tiempo de producción, en especial si se requiere corte transversal.