Präsentation von Flussmittelbeschichtungen für Lötformteile der nächsten Generation

Es ist schwierig, mit Voidings in Lotnähten umzugehen. Beim Anbringen von Komponenten, wie beispielsweise Leistungsverstärkern/Transistoren oder QFNs, gilt, je größer die Grundfläche, desto größer die Herausforderung. 

Ich empfehle schon eine ganze Weile die Verwendung eines Lötformteils mit Flussmittelbeschichtung als Herangehensweise, um das Voiding zu reduzieren.  Logischerweise wird weniger Flussmittel eingetragen, wenn man weniger Flussmittel verwendet. Unsere NC-9 Flussmittelbschichtung ist eine bewährte Lösung.  Viele Kunden kennen bereits ihre Vorteile und haben in manchen Fällen eine Reduzierung des gesamten Voidings von 50% erzielen können.  Aufgrund der steigenden Leistungsanforderungen an Baugruppen wird jedoch der Bedarf an noch geringerm Voiding betont. Es reicht nicht mehr, einfach die Paste zu entfernen und ein Lötformteil hinzuzufügen.  Um diesen Anforderungen gerecht zu werden, hat die Indium Corporation die nächste Generation an Flussmittelbschichtungen entwickelt. Unsere LV-Reihe an Flussmittelbeschichtungen wurde entwickelt, um vorrangig Voidings zu reduzieren, besitzt jedoch auch weitere Vorteile. LV bietet:

·         Eine einheitliche, reproduzierbare Beschichtung mit nur 5% Gewicht

·         Halogenfrei ohne dabei an Festigkeit einzubusen

·         Glanzbeschichtung mit wenig Rückständen verstopft Pick-and-Place-Düsen nicht

Die Grafiken unten zeigen die Verbesserung der Voidingreduzierung in unserer aktuellen NC-9 Beschichtung für SAC305 und SN63 Baugruppen.

Um alle Details dieses Berichts zu erhalten oder wenn Sie Hilfe bei der Voidingreduzierung in Ihrer Anwendung benötigen, kontaktieren Sie mich direkt.

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