NanoBond®是一種無助焊劑的工藝
助焊劑在許多焊接應用領域是一種有趣的因素。使用許多專用的助焊劑時，通常需要一種專門定制的助焊劑從任何焊接表面去除氧化物。儘管我們喜歡使用銦公司的助焊劑–但並非我們所有的客戶都有和我們相同的傾向。
這是可以理解的；有些應用可以忍受助焊劑的污染。如果有客戶選擇告別助焊劑，我們仍有一些技巧供焊接粘合，無需配合有機酸和溶劑，對此我們非常熟悉。技巧之一是使用NanoFoil® 粘合兩部分。完整的工藝點擊這裏。
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