Ein weiterer wichtiger Anwendungshinweis zu NanoFoil®

In einem etwas aktuelleren Beitrag habe ich erwähnt, dass mein liebster Anwendungshinweis zu NanoFoil^® “NanoBond^® von Keramik- und Metall-Sputter Targets” war. Dieses Dokument enthält ein paar wirklich nützliche Datenpunkte für Sie. Außerdem will ich ein weiteres sehr interessantes Dokument erwähnen: “Thermische Schnittstelle NanoBond^®”.

Der wirklich interessante Teil dieses Anwendungshinweises ist der, dass es mehr eine Fallstudie einer bestimmten thermischen Schnittstelle ist, welche das NanoBond^® Verfahren, sowie die Ergebnisse demonstriert. Wenn Sie daran interessiert sind, wie sich dies mit Wärmeleitpasten und anderen TIM-Technologien vergleicht, werden Ihnen die enthaltenen Testdaten gefallen.

Schauen Sie sich den gesamten Anwendungshinweis hier an.

~Jim

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