工程焊锡料的魔力
工程焊锡膏在热管理、IGBT,晶粒粘著，医疗设备，密封或连接器安装的应用有很大的不同。可能性是无止境的。
我个人爱好的工程焊锡膏之一是Solder Fortification® Preforms。获得正确数量的焊锡膏以确保焊接接头牢固是电子品制造的关键。Solder Fortification® Preforms是解决许多挑战性制造问题的方案，小型化、牢固地安装元件以在正确的位置上取得正确数量的焊锡膏。
Solder Fortification® Preforms一般是矩形的合金金属，不含任何助焊剂。使用标准的拾取与放置设备，预制品加入到焊锡膏的沉积物上。因为预制品和焊锡膏的合金是相同的，预制品的回流温度和焊锡膏相同,焊锡膏能够提供必要的助焊剂。预制品比单独使用焊锡膏更能够增加焊锡膏的量,尤其是0.3mm或更簿的模板。
告诉我工程焊锡膏，尤其是Solder Fortification® Preforms在哪些方面可能帮助你们。我会到那里去取。
Seth
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