Revestimiento NanoFoil®

InCuSil™ es un término común para una aleación de indio, cobre y plata que (dependiendo de la composición) tiene varios puntos de derretimiento en el rango de soldadura dura. Nosotros en Indium Corporation utilizamos InCuSil™ como un revestimiento exterior sobre NanoFoil^® estándar, para ayudar a la adherencia del Ni/Al a las capas circundantes de soldadura. (Visto aquí: una capa delgada de InCuSil™ [derecha] retirada parcialmente del NanoFoil® tratado [izquierda].)

Cuando se produjo la aleación en 61,5% Ag, 24%Cu y 14,5%In, el metal resultante tiene un punto sólido de 630°C y uno líquido de 705°C. Se aplica al NanoFoil^® como un paso de revestimiento final de PVD (Deposición Física de Vapor), a un espesor de 1 micron (μ) por lado.

Dado que la única función de la aleación InCuSil™ en el NanoFoil^® es promover la adherencia, existen algunas aplicaciones donde no es necesario, y por lo tanto no aplicado. Estas aplicaciones en general son para fusibles y otros dispositivos pirotécnicos.

Si le gustaría saber más acerca del NanoFoil^®, ¡envíenos una pregunta!

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