低温和无铅应用的焊锡膏
在为你的应用选择正确的焊料时,需要考虑许多参数:
1) 最终设备的操作温度
2) 你们正在焊接的金属
3) 你们焊接的任何元件的温度敏感性
4) {0><}0{>需要不含铅
5) 跌落试验要求
6) 可靠性要求
每种应用毫无怀疑都有额外的要求。但一般地说,首先考虑的事情之一就是焊料的熔融温度。
许多应用需要一种在180C下回流的低温焊料。例如,LED粘着,光学装配和MEMS安装都需要低温的要求。有两种金属特别能够帮助满足这种需要。其一是铟,另一种是铋。
五种常用的焊接合金都很适合低温、无铅的要求。事实上,它们非常常见,我们把它们包装在一个工具包里(焊锡膏)供你们评估。
我们的低温无铅焊锡膏研究工具允许你们肩并肩比较、评估任何两种合金,为你们的应用确实最佳的焊锡膏。你们可以从我们的低温无铅焊锡膏里选择的五种合金是:
· 在118℃下熔化的合金1E (52In 48Sn)
· 在138℃下熔化的合金281 (58Bi 42Sn)
· 在140℃/139℃下熔化的合金282 (57Bi 42Sn 1Ag)
· 在143℃下熔化的合金290 (97In 3Ag)
· 熔点为157℃的合金I 4 (99.99In)
在该工具箱里, 每种合金都符合适当的助焊剂介质,所以,你们可以比较试验多种合金,看哪种选择最符合你们的应用。
工具包可以在线提供,我们的应用工程师可以帮助你们把握选择哪两种合金的方向。
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