El Proceso NanoBond®
Para utilizar NanoFoil® en forma exitosa, no se necesita comprender totalmente qué es o cómo se hace, aunque sí ayuda.
Sin embargo, es una historia muy interesante …
Lo que es en realidad fundamental para utilizar NanoFoil® es comprender totalmente el Proceso NanoBond®. Este proceso consiste de:
- Consideraciones de Diseño
- Elección de la Mejor Metalización
- Agregar Soldadura a las Partes o NanoFoil®
- Superficies Planas de Adherencia
- Configuración
- Preparación de la Superficie
- Espesor del NanoFoil®
- Dimensiones X e Y de NanoFoil®
- Alineación del Montaje
- Presión Durante el Proceso NanoBond®
- Activación
- Tipos de Fuentes de Activación para NanoFoil®
- Activacion Láser
- Activación Eléctrica
- Activación Térmica
- Reacción
- Propagación de Onda
- Penetración del Calor
- Disipación del Calor
- Prueba
- C-SAM (microscopio acústico de barrido)
- Seccionado Transversal
- Prueba de Corte
Este es un proceso nuevo para muchas personas, sin embargo no lo es para nuestro equipo de Soporte Técnico a Nivel Mundial. Nuestros ingenieros tienen experiencia con esta tecnología y pueden ayudar a configurar el Proceso NanoBond®. Si necesita ayuda o desea saber más, el apoyo está sólo a un clic de distancia
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