从高铅焊料转变成最易熔解的AuSn

当设备的服务环境高于125°C时，可以选择两类焊料，无论连续的操作还是热循环加速寿命试验。这些分类的焊料或者以铅为主或者以金为主。从电子产业努力消除铅的做法看，许多传统上使用铅焊料的制造商现在都谨慎地看待金焊料，主要是Indalloy 182 (80Au20Sn)。

对于这种转换最常见的问题是AuSn的强度，它的强度高出铅焊料很多。但是，关心的程度应该限于应用的范畴之内。

例如，请看下面的案例:

Indalloy 159 (90Pb10Sn)在某设备使用数年，将高温传感器粘附到在(~75°C)至500K (~225°C)下缓慢循环的校准探头上。焊料将一种镀镍和金的Kovar™或铂或镀铂，镍铅粘着到锡制的铜铅上。焊料接头不能处于压力下或受冲击。

在该案例中，考虑到焊料选择高温，最好机械地使用AuSn。

为什么呢？

因为含锡的软焊料在焊接过程中将从金成矿里滤出金子，在焊接接头中产生一种易脆的Au-Sn金属层。金子越多，消耗越多，产生的金属化合层越厚。该层易脆的本质，靠近相当软的PbSn焊烛层，产生不同的应力，在热循环时促进裂痕扩散。

AuSn以前没有被考虑，因为工程师不熟悉其硬度，使用较软的焊料造成裂缝，他们没有期待过改进。他们高兴又惊讶地发现改换成无铅的焊料不会影响他们设备的质量。AuSn是一种易脆的合金，不同于上面的描述，没有差应力。

说明:最容易熔解的金焊料已经使用多年，把镀镍的Kovar™盖子焊接到可靠性高的陶瓷包装上，疲劳性能又有很好的历史。

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