冷焊铟金属

铟金属具备独特的能力，可以在室温下冷焊 (粘结) 到自己身上。 虽然从技术上讲，这算不上焊接，该特性使之特别适合低温粘结应用。追溯到2008年，我提到铟冷焊在半导体包装上的应用。这里还有别的一些资源可供更多地了解该工艺:

• 官方的冷焊应用说明
• {0>Using indium in a cryogenic seal application. <}0{>铟在低温学密封应用中的使用
• 铟在倒装芯片应用中的使用

冷焊对于某些真正传为偏门的粘接应用是一项重大的解决方案。 使用铟冷焊作为一种粘接方法具有某些很好的特征:

1) 瞬时粘着。因为铟在物理接触时粘着在一起 (微量压力)，粘结工艺耗时不到一秒钟，而回流焊接或过氧化物的熟化工艺需要数秒到许多分钟。

2) 不需要加热。 感温元件无需加热可以装配。 由于 CTE (热膨胀系数)产生的应力也不成问题， 这使之成为附加大块相异CTE材料的好工艺，如脆韧性陶瓷和高膨胀率金属。

3) 由于用于该工艺的铟的属性，粘结将极具导热性和导电性。

任何材料你都可以使用该铟冷焊接工艺，只要你能够成功地喷涂、蒸发，回流或电镀铟到材料上。

老化问题的回答: “预计铟冷焊的使用寿命和联合强度多少呢?”:

冷焊粘结肯定能够持久，粘结强度可以达到铟固件的强度， 273 PSI。

如果您有问题，请发电子邮件给我askus@indium.com。

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