焊接:一位印度工程師的觀點!

週一, 2011年10月24日, Liyakathali Koorithodi [流覽簡歷]

哎，大家在嗎!

我很激動,這是我的第一篇博客。我很激動，這是Indium Corporation的一篇技術性博客。

我的故事很有趣；一個普通鄉村的男孩長成了一家大公司的一部分，公司裏每個人都對焊接感興趣！10年前我滿懷熱情地學習電子裝配技術。 我為此奮鬥，花費了數個不眠之夜–我想說幾句關於SMT的話。 當我的市場行銷超星Anita告訴有關博客機會時，我確實無比激動… 我該怎麼辦…? 無論如何，我在這裏!

所以…焊接和焊膏是我的熱情。我已經出版了兩篇關於焊膏和回流份技術論文。通過這篇博客，您能瞭解更多。

我焊接的二分幣…雖然焊接工藝看起來簡單，任何人都能用一句簡單的句子加以定義；它不是一種簡單的工藝。它包括化學,物理,金屬工藝，並研究助焊,合金熔融,濕潤,展開,表面張力,接合,焊料上吸,金屬間化合物的生長/粘合,液相線以上的時間(TAL),平滑材面結構的冷卻等。

在以後的帖子裏，我們將討論更多；求知若饑，虛心若愚!

Best Regards
Liyakathali.K (Liya)
Sr.Technical Support Engineer–印度
位於Chennai, Tamil Nadu

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