关于无铅统一认识的更新数据
周二,2011年9月13日Ron Lasky
大家好,
在收集有关无铅焊料状态的信息时,有些很有帮助的朋友指出了信息的两大来源:NASA和Navy。NASA资助过一项印象深刻的关于无铅可靠性的调查:“关于高可靠性项目的无铅焊料试验1。”该项目已经完成,报告已上线。有一个后续的项目:NASA DOD无铅电子项目 2目前正在进行之中。Navy对ACI资助一个项目,总结如下。目前我正在研究这些档,以帮助达成统一意见。初步的信息如下:
关于-20°C至+80°C热循环,NASA总结到:
“在该试验条件下,Sn3.9Ag0.6Cu (SAC)和Sn3.4Ag1.0Cu3.3Bi (SACB)始终比共熔SnPb更加可靠,无论什么组件类型(CLCC,TSOP,BGA或TQFP)。
显示取PWB和组件之间的CTE差异,高度强高焊接接头的状况将使SnPb优于SAC6。相反,使焊接接头上的应力(如适应的组件比如BGA和/或带有德耳塔T的热循环)的状况将使SAC优于SnPb。当前的试验归于后面的范畴,我们有信心地试验的无铅合金在现场条件下胜过共熔的SnPb,甚至比-20至+80°C温度下的热循环试验条件的应力更加逊色。”
至于-55°C至+125°C温度下的热循环,结论更加谨慎,很可能因为数据混合的原因:
“演示了在热循环试验条件下在新产品设计中使用无Pb的焊料合金代替SnPb焊料合金的可行性。需要对无Pb焊料合金的其它调查与表征,作为无Pb焊料合金执行计划的一部分。不推荐在材料未经广泛表征和产品的检查之前在传统产品设计中应用/引入无Pb焊料工艺。”
这些结果似乎和其它的报告相符,无铅装配可以为工业类型的热循环生产很好的热循环效果,但结果混入了苛刻的环境热循环。
更多待续。
欢呼,
Ron博士
NASA图像出自国际空间站。拍摄于2011年5月。
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