Viajes feriales de Junio de 2022

Junio ha sido un mes ocupado para el equipo de semiconductores de Indium Corporation. A principios de este mes el equipo viajó a ECTC en San Diego, California, el principal evento internacional en reunir expertos en encapsulado electrónico, componentes y ciencia de sistemas microelectrónicos. Mientras estuvimos ahí, promovimos activamente nuestros productos más nuevos que incluyen: la serie de pastas de soldadura en polvo de grano fino SiPaste®, la recién lanzada Durafuse™ HT, nuestros fundentes para chip invertido y fijación de esferas, y nuestra selección de materiales de interfaz térmica. También fue genial asistir a la conferencia técnica y enterarnos de mano de los expertos en el campo de los últimos y más geniales avances. Nuestro Andy Mackie hizo una presentación fenomenal como parte de la conferencia, en la que trató parte del trabajo que ha hecho su equipo respecto al avance de los materiales de interfaz térmica en Indium Corporation. ¡Bien hecho, Andy! Más específicamente, su presentación se centró en la optimización de los procesos de soldadura refusionada en TIM (o sTIM) para la integración de encapsulados heterogéneos y estoy seguro de que el Dr. Mackie estará más que feliz de responder cualquier pregunta respecto a su conferencia. Pueden contactarlo en: amackie@indium.com.

Como acotación, mientras el equipo de semiconductores estuvo en nuestra oficina central durante el mes pasado, pudimos juntarnos e ir a hacer senderismo al lago Blue Mountain y a las montañas Adirondack. Todos lo pasamos muy bien al aire libre haciendo senderismo en un nuevo sendero y también explorando el museo Adirondack. Realmente obtuvimos muchas de las experiencias que ofrece la sede de Indium Corporation en el norte del estado de Nueva York.

Poco después de eso, nuestro equipo viajó a IMAPS SiP en Santa Rosa, California (¡región de vinos!). Pasamos nuestra estancia allí promoviendo muchos de los mismos materiales que habíamos promovido en ECTC y Sze Pei Lim también se presentó en la conferencia técnica sobre "Materiales innovadores para ensamblaje de integración heterogénea". Su presentación cubrió los nuevos avances que el equipo de semiconductores de Indium Corporation ha hecho en la mejora de la producción en el ensamblaje de System-in-Package, especialmente, nuestras nuevas pastas de soldadura SiPaste ®, que demostraron impresión consistente con aperturas inferiores a los 80 micrones (aproximadamente el grosor de un cabello humano). En general, fue un mes ocupado, pero gratificante al conocer nuevos contactos y el vino no estaba mal tampoco.