Anunciamos los ganadores de la prueba de CI de SMT

Amigos,

Hace unas semanas, publiqué un cuestionario sobre SMT en mi blog como una oportunidad para que mis lectores probaran su coeficiente intelectual de SMT. Recibimos 213 respuestas, lo que me pareció muy bueno. 

Como parte de la prueba, seleccionamos a cinco afortunados ganadores de una tarjeta de regalo digital de $ 25 Felicitaciones a nuestros ganadores, esperamos que hayan disfrutado poner a prueba sus conocimientos: 

·        Joe B.

·        Nicole B.

·        Warren H.

·        Aditya K.

·        Jim M.

*Nuestro equipo contactará pronto a los ganadores

¿Está interesado en saber cómo le fue en la prueba a los más de 200 encuestados? Aquí está el desglose de los resultados:

10 respuestas correctas – Lista del Presidente: 11%

8-9 respuestas correctas – Lista del Decano: 35%

6-7 respuestas correctas – Cuadro de Honor: 23%

4-5 respuestas correctas – Sala de Estudio: 10%

3 o menos respuestas correctas – Repita el Curso: 21%

Pueden encontrar aquí las respuestas al cuestionario. La respuesta correcta está en negritas.

1.      ¿Qué significa QFN?

a.      Quad Flat Pack No Estándar

b.      Quad Flat Pack Sin cables

c.      Quad Flat Pack Sin humectar

d.      Quad Flat Pack Sin terminar

2.      ¿Qué es la plata de inmersión?

a.      Un recubrimiento sobre los cables de componentes para aumentar la capacidad de soldadura

b.      Un detector de plata que se sumerge en baños de soldadura

c.      Un recubrimiento sobre las almohadillas PWB para mejorar la capacidad de soldadura

d.      Plata que se sumerge en estaño para hacer pastas de soldadura SAC

3.      ¿Cuál es el costo aproximado de la onza troy de plata?

a.      US$ 200

b.      US$ 100

c.      US$ 25

d.      US$ 100

4.      En todas las pruebas, la soldadura de estaño-plomo ha demostrado ser más confiable que SAC305

a.      Verdadero

b.      Falso

5.      Si la colocación del componente es el "punto de inicio" en el tiempo de ciclo de una línea de montaje SMT, para asumir el máximo rendimiento:

a.      Los lanzadores del chip deberían tardar menos tiempo en poblar la PWB que los colocadores flexibles

b.      Los colocadores flexibles deberían tardar menos tiempo en poblar la PWB que los lanzadores de chips

c.      Todas las máquinas de colocación deben tardar la misma cantidad de tiempo en poblar la PWB.

d.      Ninguna de las anteriores

6.      ¿Qué significa CSP?

a.      Encapsulado de semiconductores compuestos

b.      Encapsulado de SMT de centrado

c.      Encapsulado a escala de chip

d.      Ninguna de las anteriores

7.      En un proceso que tiene diez pasos, y con un rendimiento en cada paso del 99%. ¿Cuál es el rendimiento final del proceso?

a.      90,4%

b.      89,1%

c.      90%

d.      Ninguna de las anteriores

8.      ¿Cuál es el material fundamental de la mayoría de los circuitos integrados?

a.      Alúmina

b.      Carburo

c.      Silicio

d.      PTFE

9.      ¿Cuál es el porcentaje más cercano en peso de la mayor parte de los metales de soldadura en la pasta de soldadura?

a.      50%

b.      30%

c.      90%

d.      65%

10.   ¿Qué es HASL?

a.      Un acabado superficial de la almohadilla PWB que consiste de la soldadura

b.      Un dispositivo que ayuda a mejorar la velocidad del lanzador de chips

c.      Un dispositivo para limpiar la parte inferior de los esténciles

d.      Un accesorio de prueba

Esté atento, se acerca más diversión.

Saludos,

Dr. Ron