Durafuse™ LT - ¡Nueva tecnología de soldadura mixta!

Al ser una adición reciente al equipo de soldadura PCBA (ensamblaje de placa de circuito impreso) en Indium Corporation, ha sido revelador ver cuánto cambio es posible en un campo que desde el exterior podría parecer que no tiene mucho movimiento.

Una de las áreas más emocionantes, que veo que se desarrolla ante mis propios ojos es el desarrollo de aleaciones de baja temperatura. Muchas de las publicaciones de blog de mi compañero de trabajo son recursos increíbles para todas las aplicaciones geniales para tecnologías de baja temperatura:

• Galio – consulte los Blogs de Jim Hisert sobre tecnología de vanguardia de metal líquido

• Aleaciones de bismuto – consulte el  Video de Eric Bastow sobre la propiedades de coherencia del bismuto

• ¡Aleaciones de indio! – consulte el artículo de Carol Gowan que ayuda con la selección de soldadura a baja temperatura

Sin embargo, algo realmente nuevo que está surgiendo del grupo de I+D de Indium Corporation se llama Durafuse™ LT, un método para combinar la baja temperatura de fusión de las aleaciones a base de indio con la alta confiabilidad de una aleación SAC. El desarrollo de una aleación de soldadura es un acto de equilibrio entre las propiedades deseables e indeseables para cada aplicación y nuestro equipo de investigación hace un gran trabajo al respecto. Lo que descubrieron nuestros investigadores es que cuando la aleación de indio comienza a derretirse mucho antes que la aleación SAC y se fusiona con el polvo de aleación SAC, forma una unión metálica continua que es fuerte y duradera.

También para un poco de diversión lingüística: El nombre Durafuse ™ LT se deriva de Dura o Durable (Definición: capaz de resistir el desgaste, la presión o el daño) y Fusionar (Definición: unir o combinar para formar una sola entidad). Esto explica perfectamente el sistema de aleación, ya que fusiona 2 aleaciones diferentes para formar una unión de soldadura duradera y confiable a baja temperatura que puede resistir las fuerzas de caída y sacudida. ¡También fusiona los componentes a la placa de circuito de una manera perdurable (o "duradera"), lo que es esencialmente el propósito de la soldadura!