반도체 플럭스: 파트 1
반도체 제품에 익숙하지 않은 많은 사람들은 그것들을 다루기가 힘들다고 생각하죠. 저도 그것들이 다루기 어렵다고 알고 있던 사람들 중의 한 사람이었지만, 이제는 반도체 플럭스는 "두려워할" 물질은 아녀야 한다고 알고 있습니다. 실제로 엔지니어로서 말하자면, 뒷주머니에도 넣을 수 있는 굉장한 물질이지요.
당사가 제공하는 일부 반도체 플럭스에는 플립 칩 플럭스, 웨이퍼 범핑 플럭스 및 볼 부착 플럭스가 있죠.
플립 칩 플럭스에 대해 약간 언급하면서 시작하겠습니다. 플립 칩 플럭스는 보통 저-중급 점도를 갖는 플럭스죠. 플러스에 디핑 하여 “플립된” 다이에 사용한다고 하여 그 이름이 플립-칩 플럭스입니다. 이런 플럭스는 수용성 또는 무세척일 수 있으며 리플로우 공정 중에 솔더 범프 또는 Cu 필러 마이크로 범프에서 산화물을 제거하는 데 도움이 됩니다.
솔더 마이크로 범프를 얹은 Cu 필러는 점점 더 대중화되고 있죠. 허지만, 이런 디바이스들이 더 작아지고 더욱 더 미세한 피치가 됨에 따라, 리플로우 공정 도중에 패키지가 뒤틀리는 경향이 더 높아졌습니다. 이로 인해 표면의 습윤 및 표면의 산화 량과 관련하여 플립-칩 조립이 어렵게 될 수 있습니다. 이러한 모든 새로운 과제들을 해결하려면 표면을 적시고 산화물을 청소하며 리플로우 동안 플립-칩을 제자리에 고정할 수 있는 적절한 플럭스가 필요합니다. 여기에서 바로 유동성과 화학이 중요한 역할을 합니다. 인듐 코퍼레이션은 플럭스의 유동학 및 화학을 완전히 이해하는 데 상당한 자원을 투입하여 왔으므로 수용성, 무세척 또는 초저 잔류 물 플럭스의 필요 여부에 관계없이 고객 적용 분야에 적합한 플럭스를 추천할 수 있습니다.
도움을 드릴 수 있는 방법을 알려주십시오. askus@indium.com으로 이메일을 보내시면 저나 기술 지원 팀의 담당자에게 문의할 수 있습니다.
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