Tech Seconds: Cómo eliminar los defectos de Head-in-Pillow (HIP)

La serie de videos Tech Seconds de Indium Corporation presenta a Phil Zarrow respondiendo las preguntas más comunes de la industria de ensamblaje de productos electrónicos... en menos de 60 segundos. En esta ocasión, Phill describe cómo diagnosticar los defectos causados por Head-in-Pillow (HIP).

Pregunta: Hola, Phil. Se me han presentado muchas fallas intermitentes en la prueba funcional. Creo que es head-in-pillow. ¿Qué debo hacer?

Phil Zarrow: Muy bien. Para mitigar el defecto head-in-pillow, existe una variedad de cosas que pueden probar. Primero que todo, deben asegurarse de obtener una deposición adecuada de soldadura. En otras palabras, que las geometrías de sus aperturas en su esténcil sean apropiadas para lo que intentan colocar. En segundo lugar, deben observar su perfil. Deben asegurar de que su tiempo por encima de la fase líquida así como también el enjuague, si lo usan, no sean excesivos puesto que agotan la formulación del fundente. Por último, pero no menos importante, deben asegurar que su perfil de reflujo sea compatible con la formulación de pasta de soldadura que se está usando. Recuerden, estamos todos juntos en esto.