Tech Seconds: Voidbildung – Symptom oder Defekt?

In der Videoreihe „Tech Seconds“ der Indium Corporation beantwortet Phil Zarrow die am häufigsten gestellten Fragen der Elektronikfertigungsbranche … und das in weniger als 60 Sekunden. Phil schildert in dieser Folge, wie man erkennen kann, ob die Voidbildung ein Symptom oder ein Defekt ist.

Frage: Ich halte gerade eine neue Röntgenaufnahme in der Hand, betrachte die Bestückungen und sehe zahlreiche Voids. Wie kann ich bestimmen, welche Bereiche meine Aufmerksamkeit erfordern?

Phil Zarrow: Zuerst sollte bestimmt werden, ob die Voids ein Defekt oder ein Symptom sind. Wenn man beispielsweise die Voidbildung in einer BGA (Ball Grid Array) betrachtet, hat die IPC eine Spezifikation festgelegt, die eine Voidbildung von maximal 30 % pro Lötstelle vorgibt. Bei BTC-Komponenten (Bottom Terminated Components) gibt es derzeit keine Grenze, das Gremium behandelt dies jedoch gerade, wobei die zulässige Voidbildung wahrscheinlich um die 40 oder 50 % betragen wird. Andere Komponenten erfordern eine Voidbildung von beinahe Null. Denken Sie beispielsweise an LEDs und Sensoren.

Man sollte außerdem das Volumen und die Position des Voids berücksichtigen, anders gesagt, wie nahe das Void an einer Schnittstellenoberfläche gegenüber der Mitte der Lötstelle liegt. Dazu benötigt man natürlich hochwertige Röntgenausrüstungen, zumindest ein Röntgenbild mit Schrägdurchstrahlung, vielleicht eine Laminografie, wenn man eine zerstörungsfreie Prüfung durchführen will.