¿Qué compone un buen material de interfaz térmica?

El tema de la gestión térmica en electrónica puede ser bastante complejo.  Pero, si la disipación del calor generado por su dispositivo no se considera en el diseño inicial, podría dirigirse a una crisis.

Así que, ¿por dónde empezar? 

Sería fácil comenzar la búsqueda del mejor TIM para su aplicación mediante el análisis de los valores de conductividad térmica. Cada material térmico tiene un valor definido de conductividad térmica y sería fácil compararlos, además de  tomar una decisión basada únicamente en eso. Pero tengan en cuenta que este valor cambiará con el grosor del material y puede degradarse con el tiempo.

Hay dos consideraciones posiblemente más importantes que la conductividad térmica. Puesto que, sin optimizar estas dos condiciones, la conductividad en masa no tendrá importancia:

1. Humedecimiento de la superficie:  Su TIM debe humedecerse en ambas superficies de manera uniforme y consistente para minimizar la resistencia interfacial, lo que ralentizará la transferencia de calor.   La resistencia interfacial es la resistencia térmica en la interfaz entre las superficies calientes o frías, y el material de interfaz térmica.

2. Fuerza de sujeción: Esto debe aplicarse uniformemente para lograr un humedecimiento superficial máximo y permitirle usar el TIM más delgado posible. A medida que los materiales térmicos se hacen más gruesos, pueden afectar la conductividad térmica en masa.

También hay algunas otras consideraciones para su aplicación que pueden influir en su decisión:

• Aislamiento eléctrico

• Fijación estructural

• Ausencia de desgasificación

• Relleno de una brecha grande

• Temperatura de tránsito y almacenamiento

• Reelaborabilidad

• Capacidad de reciclado

• Facilidad de uso

Si desea obtener más información sobre materiales de interfaz térmica, puede contactarnos en http://www.indium.com/contact-us/ o visitar nuestro sitio web enhttp://www.indium.com/thermal-interface-materials/

Fuente de la imagen:
https://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/2/2a/Difference_between_thermal_conductivity_of_thermal_interface_materials_and_thermal_contact_resistance.png