Sie müssen ständig Lötverbindungen nachbessern? Mit Fortification-Lotformteilen ist dies eventuell nicht mehr nötig

Wir alle kennen die klassischen Sprichwörter, etwas beim ersten Mal richtig zu machen:

„Zweimal messen, einmal schneiden.“

„Gut Ding braucht Weile.“

Und mein Lieblingsspruch von Ron Swanson aus der Serie Parks and Recreation: „Niemals zwei Dinge halb erledigen, sondern ein Ding ganz!“

Die Abbildung oben (links) zeigt ein typisches Beispiel einer Durchsteckverbindung, die im Vergleich zu einer anderen (rechts) nicht über eine ausreichende Lotmenge verfügt. Die rechte Lötverbindung besitzt dank der Hinzufügung eines Fortification®-Lotformteils ausreichend Lot. Die Lötverbindung ohne ausreichende Lotmenge muss nach dem Reflow-Verfahren wahrscheinlich nachgebessert werden, sodass kostbare Zeit im Produktionsprozess verschwendet wird, was bei Verwendung eines Lotformteils hätte verhindert werden können.  Die Lötverbindung mit Lotformteil plus Lotpaste weist in diesem Szenario eine wesentlich bessere Lotkehle auf und besitzt gegenüber der Verbindung, bei der ausschließlich Lotpaste verwendet wurde, wahrscheinlich eine größere Festigkeit. Durch die Hinzufügung eines Lotformteils können Nachbesserungen reduziert, Ergebnisse der Fallprüfungen verbessert und die Verbindungszuverlässigkeit erhöht werden.

Wenn Sie also das nächste Mal eine lotarme Verbindung nachbessern müssen, bei der ausschließlich Lotpaste verwendet wurde, und sich fragen, ob es kein besseres Verfahren gibt, dann denken Sie daran, dass Fortification-Lotformteile die Lösung sein können.

Mehr über die Fortification-Lotformteile der Indium Corporation finden Sie auf unserer Webseite und unserem YouTube-Kanal. 

Wenn Sie Muster unserer Fortification-Lotformteile erwerben wollen, besuchen Sie bitte buy.solder.com.

Sie können sich auch direkt an mich wenden: rmckerrow@indium.com.