Avoid the Void®: Jenseits der QFN-Voidbildung

Tuesday, February 13, 2018

Kim Flanagan, Technical Support Engineer, und Phil Zarrow erläutern anhand von vier Nicht-QFN-Voiding-Arten – Kirkendall (Champagner), Schrumpfung, Via-in-Pad und Lufteinschlüsse – wie die Voidbildung vermieden werden kann und wie man feststellt, ob die Voidbildung ein Defekt oder ein Symptom ist.

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