새롭게 개발된 열전달물질 (TIM)

여러분,

전자 제품에서 열을 제거하는 문제는 거의 100 년된 전자 제품 업계 만큼 아주 오래됐어요.   현대 전자 제품에서, 대부분의 열은 집적 회로 (IC)에 의해 생성되며 그것을 제거하지 않으면 IC의 수명이 매우 짧아지죠. 이러한 열전달 문제는 종종 전자 제품의 설계에 제한된 문제에요.

많은 경우,  열 경로 즉, 열이 집적 회로에서 열 제거 핀으로 이동해야 하는 경로가 설계상의 중요한 과제에요. 가장 간단한 형태로서, 열 경로는 도표 1에서와 같이 열전달물질 (TIM)을 통한 IC 칩에서 열 제거 싱크까지의 경로에요. 다른 열 경로도 존재하지만, 열의 이동과 유사하죠. 번인 및 열전기 냉각기 응용 분야에 사례들이 있어요.

도표 1. IC 칩에 대한 가장 간단한 열 경로가 위에 나타나 있어요. 열전달물질 (TIM)이 이 열 경로에서 중요한 부분이에요.

처음에는 TIM 개념이 사소해 보일 수 있지만, 저렴하고, 효과적이며 조립 과정이 간단한 TIM을 개발하는 것은 수십년간 이어져온 문제에요. IC에서 열을 효과적으로 제거하려면, TIM이 양쪽 IC와 열 싱크 표면에 맞아야 하고 열 싱크를 IC에 접착해야 해요. TIM 재질이 공극을 남기는 경우, 열 경로가 열악해지고 IC가 과열되죠.

수년 동안 열 그리스가 TIM으로 사용되어 왔으나, 열 전도가 약한 단점이 있고 종종 열 그리스 적용이 엉망으로 되기도 하죠.

TIM 문제를 극복하기 위한 새로운 제품이 개발되었어요. 그것은 비실리콘 열 화합물이 코팅된, 가장 우수한 열 전도체 중의 하나인, 박막 알루미늄 포일이에요. 이 TIM은 열 전도성이 탁월할뿐만 아니라, 적용하기가 쉬워요. 새로운 TIM이 이미 일부 번인 및 열 전기 냉각 응용 분야에 성공적으로 도입되었어요.

감사합니다,

론 박사